SUSS MicroTec日前推出XBS300暂时键合机。这是最新一代用于大规模出产的暂时键合体系。该体系具有200mm和300mm晶圆片暂时键合装备，适用于3D集成以及其他需求用到薄片传输的工艺。暂时键合晶圆片是3D集成的要害工艺过程之一。SUSS MicroTec公司的XBS300产能极高，具有杰出的性价比以及对杂乱工艺的强壮驾驭能力，可完成用户对高产能暂时键合的需求。
XBS300支撑现在各类暂时粘合剂。它的多功能性可完成极低键合力气工艺，如ThinMaterials（TMAT）的工艺或3M的晶圆支撑体系（WSS）以及BrewerScience 选用的更高键合压力－热压的ZoneBOND工艺。在XBS300中，暂时键合的要害工艺过程包含粘合、开释层堆积、暂时键合、固化，及确认晶圆片总厚度改变（TTV）的集成丈量体系。
现在，一些闻名资料制造商正在开发新的暂时粘合剂，SUSS的XBS300设备渠道可与这些粘合剂彻底兼容。
“2013年，更多的客户将需求用于大规模出产的暂时键合体系，XBS300便是咱们对未来日渐增加需求的回应。”SUSS MicroTec公司总裁兼首席执行官Frank P. Averdung说，“XBS300根据咱们的ACS300 Gen2体系渠道，该渠道已经在业界证明，可大规模的使用在大规模出产，并保证高效率和高可靠性。使用这个通用渠道战略，咱们将三条产品线都放置在Sternenfels工厂，这是咱们在地理上整合产品线的问世充分了咱们的产品组合，完美满意了广阔新老客户的未来需求。”
首台XBS300设备已交给一世界领先的IDM客户，现在正在装置调试阶段。
